Lettera di invito alla Fiera Internazionale della Stampa e del Packaging di Hong Kong

Egregio Signore o Signora,

Grazie per l'attenzione e il supporto che ci avete dimostrato nei confronti di OK Packaging. La nostra azienda è lieta di annunciare la sua partecipazione alla Fiera Internazionale della Stampa e del Packaging di Hong Kong 2024, che si terrà nell'ambito dell'Asia World-Expo di Hong Kong.

In occasione di questa fiera, la nostra azienda presenterà una gamma di nuovi sacchetti di plastica per imballaggio con le caratteristiche più innovative, apprezzate in diversi settori, nonché una varietà di prodotti per l'imballaggio e la stampa.

Saremo lieti di incontrarvi in ​​fiera e speriamo di instaurare con la vostra azienda una collaborazione commerciale duratura.

Indirizzo: Padiglione 6, AsiaWorld-Expo, Hong Kong

Numero dello stand: 6-G31

Date: 27-30 aprile 2024

—Donggaun OK Packaging Manufacturing Co. Ltd

SDVB


Data di pubblicazione: 21 marzo 2024